日韩拟推出新计划支持芯片产业发展发布日期：2024年11月13日    信息来源：中国经济网

11月11日，日本政府的一项草案显示，政府将提出一项规模至少10万亿日元（约合650亿美元）的计划，通过补贴和其他财政援助的形式，在未来数年内推动该国芯片产业发展。

媒体报道称，此次计划是日本政府综合经济一揽子计划的一部分。除了政府的直接投资外，该计划还要求公共和私营部门在未来10年内共同投入50万亿日元，以推动日本芯片产业的全面复兴。这项计划将以补贴、政府附属机构的投资以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供。日本新任首相石破茂特别强调，政府不会发行“弥补赤字的债券”来资助该计划。

同时，韩国政府11月11日提出了一项芯片特别法案，向芯片制造商提供补贴，并免除全国工作时间上限，以应对美国可能采取的措施所带来的潜在风险。该法案需要得到主要反对党的批准才能通过。根据法案，一些从事研发工作的员工将被允许工作更长时间，将放弃将每周工作时间限制在52小时以内的劳动法。